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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
如何避免三防漆的潜在问题
电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化，电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展，一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量，在更恶劣的环境中加速运行。电路 ...查看更多
如何避免三防漆的潜在问题
电子电路在现代生活中应用非常广泛。随着人力的工作越来越趋向于自动化，电子电路的应用量也将持续激增。我们所看到的技术的快速发展，一直在推动电子电路以最小的体积、最轻的重量，在更恶劣的环境中加速运行。电路 ...查看更多
从TPCA Show 2022 看台湾PCB以前瞻技术与永续思维迎向全球
中国台湾电路板产业最大盛事TPCA Show与IMPACT研讨会甫于10月底风光落幕，这次计有450家海内外知名企业参展，在边境管制松绑下国际买主明显回笼，活动吸引36,974名参观者，较去年成长7. ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性：避免跌落冲击失效
作者：Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用，且在生产中要确保高直通率，因此焊点 ...查看更多
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IPC 2022年大中华区12月培训认证计划公布
各位学员，12月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻，为积极响应各地防疫政策，避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程，方便学员远程学习。 IPC大中华区12 ...查看更多
